Foil Tembaga Profil Sangat Rendah Hyper Untuk digital kecepatan tinggi

Ketebalan: 12um 18um 35um

Lebar Standar: 1290mm, Maks.lebar 1340mm;dapat memotong sesuai permintaan ukuran

Paket kotak kayu


Rincian produk

Tag Produk

Fitur

Profil ultra rendah dengan kekuatan kulit yang tinggi dan kemampuan etsa yang baik
Gunakan teknologi pengkasaran rendah, struktur mikro menjadikannya bahan yang sangat baik untuk diterapkan pada sirkuit transmisi frekuensi tinggi
Foil yang dirawat berwarna merah muda

Aplikasi tipikal

Sirkuit transmisi frekuensi tinggi
Stasiun pangkalan/Server
Digital kecepatan tinggi
PPO/ APD

Sifat Khas Foil Tembaga Profil Sangat Rendah Hyper

Klasifikasi

Satuan

Metode Tes

TMetode est

Ketebalan nominal

Um

12

18

35

IPC-4562A

Berat Daerah

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Kemurnian

%

99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Kekasaran

Sisi mengkilap (Ra)

m

0.43

0.43

0.43

IPC-TM-650 2.3.17

Sisi matte (Rz)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Daya tarik

RT(23°C)

Mpa

300

300

300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180 °C)

180

180

180

 

Pemanjangan

RT(23°C)

%

5

6

8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180 °C)

6

6

6

 

Lubang Jarum & Porositas

Nomor

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pkekuatan belut

N/mm

0.6

0.8

1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

3.4

4.6

5.7

Anti-oksidasi

RT(23°C)

hari

90

 

RT(200 °C)

Menit

40

 
5G High frequency Board Ultra Low Profile Copper Foil1

  • Sebelumnya:
  • Lanjut:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami