Hyper Foil Tembaga Profil Sangat Rendah Untuk digital kecepatan tinggi

Ketebalan: 12um 18um 35um

Lebar Standar: 1290mm, Maks.lebar 1340mm;bisa potong sesuai permintaan ukuran

Paket kotak kayu


Rincian produk

Label Produk

Fitur

Profil sangat rendah dengan kekuatan pengelupasan tinggi dan kemampuan etsa yang baik
Gunakan teknologi pengkasaran rendah, struktur mikro membuatnya menjadi bahan yang sangat baik untuk diterapkan pada rangkaian transmisi frekuensi tinggi
Foil yang dirawat berwarna merah muda

Aplikasi khas

Sirkuit transmisi frekuensi tinggi
Pemancar/Server
digital kecepatan tinggi
PPO/APD

Properti Khas dari Foil Tembaga profil Sangat Rendah Hyper

Klasifikasi

Satuan

Metode Uji

TMetode est

Ketebalan nominal

Um

12

18

35

IPC-4562A

Berat Daerah

g/m²

107±5

153±7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Kemurnian

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Kekasaran

Sisi mengkilap (Ra)

hm

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Sisi matte (Rz)

um

1,5-2,0

1,5-2,0

1,5-2,0

 

Daya tarik

RT(23°C)

Mpa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥180

≥180

≥180

 

Pemanjangan

RT(23°C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT(180°C)

≥6

≥6

≥6

 

Lubang kecil & Porositas

Nomor

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pkekuatan belut

N/mm

≥0,6

≥0,8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5,7

Anti-oksidasi

RT(23°C)

Hari

90

 

RT(200°C)

Menit

40

 
Papan frekuensi tinggi 5G Ultra Low Profile Copper Foil1

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami