Sisi matte diperlakukan profil rendah gulungan copper foil hitam dan warna merah
Profil rendah yang dirawat gulungan foil tembaga dengan sisi matte hitam/merah
Karakteristik foil tembaga yang digulung
Selama proses pemanasan hilir, bahan tersebut akan mengalami perubahan anil pada suhu 145 ° C dalam waktu setengah jam, kekuatan tarik dan kekerasan material berkurang, sehingga perpanjangannya sangat meningkat, yang memberikan perpanjangan yang cukup untuk proses lentur dan peregangan yang fleksibel, LED yang sudah jadi tidak mudah untuk pecah selama peregangan dan proses landasan.
●Foil tembaga gulung yang dirawat dengan sisi matte merah
●Foil tembaga gulung yang dirawat dengan sisi matte hitam
●Ketebalan: 9um 12um 18um 22um 35um 50um 70um
●Lebar: 250 ～ 630mm, Lebar Standar: 520mm, dapat dipotong sebagai permintaan
●Paket kotak kayu
●Produk ini tergantung pada standar lingkungan ROHS
●ID: 76 mm
●Panjang: Disesuaikan
●Sampel dapat menyediakan dukungan
●Panjang Gulungan Panjang Inti: Sesuai permintaan
●Gulung diameter dalam dan diameter luar: sebagai permintaan
●Kekasaran rendah
●Fleksibilitas tinggi
●Kinerja etsa yang sangat baik
●Foil yang dirawat dalam warna hitam atau merah
●Foil yang menghitam memiliki fleksibilitas tinggi, kekasaran permukaan rendah dan sifat fisik dan kimia yang baik.
●Terapkan ke FPC (sirkuit cetak fleksibel) Gunakan bidang: informatisasi dan kecerdasan; Bidang produk kelas atas seperti kedirgantaraan, peralatan medis dan instrumen, robot, sistem komunikasi, komputer dan elektronik otomotif.
●Oleskan ke pelat berbalut tembaga FCCL/ fleksibel
●Berlaku untuk LED fleksibilitas, LED fleksibel kelas atas dan papan sirkuit ponsel yang fleksibel dan bidang kelas atas lainnya
●Sirkuit cetak fleksibel
| Klasifikasi | Satuan | Metode pengujian | ||||||||||||||
| Ketebalan nominal | Um | 9 | 12 | 18um | 35um | 22um | 50um | 70um | Metode pengujian | |||||||
| Berat area | g/m² | 80 ± 2 | 107 ± 3 | 160 ± 4 | 311 ± 5 | 196 ± 4 | 445 ± 5 | 623 ± 5 | GB/T29847-2013 | |||||||
| Kemurnian | % | Min.99.97 | GB/T5121 | |||||||||||||
| Kekasaran permukaan | Sisi mengkilap (RA) | Um | Max.0.2 | GB/T29847-2013 | ||||||||||||
| Sisi Matte (RZ) | Um | 0.8-1.2 | ||||||||||||||
| Kekuatan tarik | Rm normal | N/mm² | ≥370 | ≥370 | ≥370 | ≥370 | ≥370 | ≥370 | ≥370 | GB/T29847-2013 | ||||||
|
|
|
|
|
| ||||||||||||
| RM 180 ° C*30 menit. | ≥160 | ≥160 | ≥160 | ≥170 | ≥170 | ≥170 | ≥170 | |||||||||
| Pemanjangan | Normal | % | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 | ≥1.0 | 1≥1.0 | GB/T29847-2013 | ||||||
| 180 ° C*30 menit | ≥7 | ≥7 | ≥8 | ≥11 | ≥9 | ≥13 | ≥20 | |||||||||
| Kekuatan Kupas | N/mm | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.0 | ≥1.4 | ≥2.0 | GB/T29847-2013 | |||||||
| Kualitas Permukaan | / | Warna seragam,Tidak ada kerutan,Tidak ada goresan,Tidak ada titik dan titik yang menonjol | ||||||||||||||
| Resistensi kimia | % | Max.5 | ||||||||||||||
| Resistensi oksidasi | 200 ° C/60 menit | Non-Diskoloring | Q/TBJB004-2015 | |||||||||||||
| Resistensi solder |
| 300 ° C/20S tidak ada lepuh | ||||||||||||||
Produk ini tergantung pada standar lingkungan ROHS.
Profil rendah yang dirawat digulung foil tembaga dengan balck/red iamge
