Ultra Low Profile Copper Foil Untuk Papan Frekuensi Tinggi 5G
Foil mentah, yang memiliki permukaan mengkilap dengan kekasaran sangat rendah di kedua sisi, diproses dengan proses pengerasan mikro milik JIMA Copper untuk mencapai kinerja penahan yang tinggi dan juga kekasaran yang sangat rendah.Ini menawarkan kinerja tinggi di berbagai bidang, mulai dari papan sirkuit tercetak kaku yang mengutamakan sifat transmisi dan fabrikasi pola halus hingga sirkuit tercetak fleksibel yang mengutamakan transparansi.
●Profil sangat rendah dengan kekuatan pengelupasan tinggi dan kemampuan etsa yang baik.
●Teknologi pengerasan Hyper Low, struktur mikro membuatnya menjadi bahan yang sangat baik untuk diterapkan pada sirkuit transmisi frekuensi tinggi.
●Foil yang dirawat berwarna merah muda.
●Sirkuit transmisi frekuensi tinggi
●Pemancar/Server
●digital kecepatan tinggi
●PPO/APD
| Klasifikasi | Satuan | Metode Uji | TMetode est | |||
| Ketebalan nominal | Um | 12 | 18 | 35 | IPC-4562A | |
| Berat Daerah | g/m² | 107±5 | 153±7 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |
| Kemurnian | % | ≥99,8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||
| Kekasaran | Sisi mengkilap (Ra) | hm | ≤0,43 | ≤0,43 | ≤0,43 | IPC-TM-650 2.3.17 |
| Sisi matte (Rz) | um | 1,5-2,0 | 1,5-2,0 | 1,5-2,0 |
| |
| Daya tarik | RT(23°C) | Mpa | ≥300 | ≥300 | ≥300 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°C) | ≥180 | ≥180 | ≥180 |
| ||
| Pemanjangan | RT(23°C) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | IPC-TM-650 2.4.18 |
| HT(180°C) | ≥6 | ≥6 | ≥6 |
| ||
| Lubang kecil & Porositas | Nomor | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||
| Pkekuatan belut | N/mm | ≥0,6 | ≥0,8 | ≥1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Lbs/in | ≥3.4 | ≥4.6 | ≥5,7 | |||
| Anti-oksidasi | RT(23°C) | Hari | 90 |
| ||
| RT(200°C) | Menit | 40 | ||||
