Foil tembaga ultra rendah untuk papan frekuensi tinggi 5g

●Ketebalan: 12um 18um 35um

●Lebar standar: 1290mm, maks. lebar 1340mm; bisa memotong sesuai permintaan ukuran

●Paket kotak kayu


Detail Produk

Tag produk

Foil mentah, yang memiliki permukaan mengkilap dengan kekasaran yang sangat rendah di kedua sisi, diperlakukan dengan proses perampasan mikro milik tembaga tembaga untuk mencapai kinerja penahan yang tinggi dan juga kekasaran yang sangat rendah. Ini menawarkan kinerja tinggi di berbagai bidang, dari papan sirkuit cetak kaku yang memprioritaskan sifat transmisi dan fabrikasi pola halus hingga sirkuit cetak fleksibel yang memprioritaskan transparansi.

Fitur

●Ultra rendah profil dengan kekuatan kulit tinggi dan kemampuan etsa yang baik.
●Teknologi Hyper Low Restening, struktur mikro menjadikannya bahan yang sangat baik untuk diterapkan pada sirkuit transmisi frekuensi tinggi.
●Foil yang dirawat berwarna merah muda.

Aplikasi Khas

●Sirkuit transmisi frekuensi tinggi
●Stasiun pangkalan/server
●Digital Kecepatan Tinggi
●PPO/PPE

Sifat khas foil tembaga ultra rendah profil rendah

Klasifikasi

Satuan

Metode pengujian

TMetode EST

Ketebalan nominal

Um

12

18

35

IPC-4562A

Berat area

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285 ± 10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Kemurnian

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Kekasaran

Sisi mengkilap (RA)

ս m

≤0.43

≤0.43

≤0.43

IPC-TM-650 2.3.17

Sisi Matte (RZ)

um

1.5-2.0

1.5-2.0

1.5-2.0

 

Kekuatan tarik

RT (23 ° C)

MPa

≥300

≥300

≥300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥180

≥180

≥180

 

Pemanjangan

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥6

≥6

≥6

 

Lubang kecil & porositas

Nomor

No

IPC-TM-650 2.1.2

Pkekuatan belut

N/mm

≥0.6

≥0.8

≥1.0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3.4

≥4.6

≥5.7

Anti-oksidasi

RT (23 ° C)

Hari -hari

90

 

RT (200 ° C)

Menit

40

 
5G Papan Frekuensi Tinggi Ultra Low Profile Copper Foil1

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami