Foil tembaga elektrolitik
-
Foil Tembaga Profil Sangat Rendah (VLP-SP/B)
Perlakuan micro-roughening sub-mikron secara signifikan meningkatkan luas permukaan tanpa mempengaruhi kekasaran, yang sangat membantu untuk meningkatkan kekuatan adhesi.
-
HTE Foil Tembaga Pemanjangan Suhu Tinggi
●Ketebalan: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Lebar Standar: 1290mm, dapat dipotong sesuai permintaan ukuran
●Paket kotak kayu
-
Foil Tembaga Elektrolit Terbalik
Mikroskop elektron dan peralatan spektroskopi dispersi energi menjamin kualitas produk akhir sebelum pengiriman.
-
Low Profile Reverse Treated Copper Foil Untuk Pengisian Nirkabel
●Ketebalan: 12um 18um 35um 50um 70um
●Lebar Standar: 1290mm, dapat dipotong sesuai permintaan ukuran.
●Paket kotak kayu
-
Kendaraan Listrik Baterai Li-ion Double Side Shiny Copper Foil
●Glossy kedua sisi unggul daya tahan pecah
●Sifat stabil cocok untuk baterai isi ulang berkapasitas tinggi
●Produk dan proses ramah lingkungan
-
Foil Tembaga yang Diperlakukan Terbalik
JIMA Copper mengadopsi pengerjaan fabrikasi canggih dan konsep manajemen untuk menjalankan manajemen yang ketat dan ilmiah untuk produksi foil tembaga.
-
Hyper Foil Tembaga Profil Sangat Rendah Untuk Transmisi Kecepatan Tinggi
Prosedur Kerja Slitting: Melakukan slitting, klasifikasi, inspeksi dan paket sesuai dengan persyaratan kualitas, lebar dan berat foil tembaga pelanggan.
-
Foil Tembaga dengan Perlakuan Terbalik dengan Pengkasaran Rendah
Sebagai foil tembaga dengan perlakuan terbalik, produk ini memiliki kinerja etsa yang lebih baik.Ini dapat secara efektif mempersingkat proses produksi, mencapai kecepatan yang lebih tinggi dan etsa mikro yang cepat, dan meningkatkan tingkat kesesuaian PCB.
